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隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。
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SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。
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在電子產(chǎn)品競(jìng)爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實(shí)際情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。
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在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。本刊分別邀請(qǐng)北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析電子產(chǎn)品制造中的靜電產(chǎn)生源及靜電防護(hù)原理，較詳細(xì)地介紹了SMT生產(chǎn)中的一些靜電防護(hù)技術(shù)基礎(chǔ)與相應(yīng)措施。供大家參考。
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越來越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序，安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。用戶對(duì)電子產(chǎn)品微型化的要求有增無減。
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檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量 水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨(dú)行動(dòng)。
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工藝優(yōu)化 模板印刷工藝優(yōu)化的一個(gè)方法是，當(dāng)發(fā)生焊膏應(yīng)用問題時(shí)及時(shí)地進(jìn)行改正。假設(shè)在線檢測(cè)不是被設(shè)計(jì)用來檢查每一塊板子上的每一個(gè)焊盤的情況下，必需有一些方法來決定怎樣編排檢查系統(tǒng)從而得以利用關(guān)鍵器件和區(qū)域作為數(shù)據(jù)模型來使用。這些檢查模型將被移植到在任一特定生產(chǎn)中被加工的所有板上的所有器件上
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濺錫只是表面污染的一種，其它類型包括水漬污染和助焊劑飛濺。這些影響較小，但由于焊錫飛濺，焊錫已實(shí)際上熔濕了“金手指”的表面
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