在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會直接影響到SMT 焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個方面中，網(wǎng)板的設(shè)計(jì)起著舉足輕重的作用。
　　一般技術(shù)要求:
    １、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265 和MPM UP 3000 機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29 ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5 ˊ 1.5 ˊ.
   2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。
   3、基準(zhǔn)點(diǎn)：根據(jù)PCB 資料提供的大小及形狀按1：1 方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應(yīng)坐標(biāo)處，整塊PCB 至少開兩個基準(zhǔn)點(diǎn)。
   4、開口要求： 1 ．41 ．位置及尺寸確保較高開口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。 1 ．42 ．獨(dú)立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm  的中間需架0.4mm  的橋，以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。 1 ．43．開口區(qū)域必須居中。
   5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。
   6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP  BGA 為前提。如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP  0402 元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP 0603 以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；
　　印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:
    1、總原則：依據(jù)IPC-7525 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB 焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素： 1、）面積比/寬厚比面積比>0.66 2、）網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm  的QFP 和CSP，制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。 3、）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm 或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下，SMT 元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1 方式開口。特殊情況下，一些特別SMT 元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。
   2 特別SMT 元件網(wǎng)板開口:<BR>2.1CHIP 元件： 0603  以上CHIP 元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
   2.2SOT89 元件：由于焊盤和元件較大焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。
   2.3 SOT252 元件：由于SOT252 有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
   2.4IC： A ．對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，PITCH》=0.65mm 的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。
B．對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，PITCH        《=005mm  的IC，由于其PITCH  小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。
2.5 其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm  時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：對簡單PCB 組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT 元件通過網(wǎng)板印膠，IC  則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。 1、 網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL   MARK   點(diǎn)開孔。 2、開口均為長條形。檢驗(yàn)方法 1 ）通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。 2 ）通過PCB 實(shí)體核對網(wǎng)板開口正確性。 3 ）用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 4 ）鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗(yàn)證，即結(jié)果驗(yàn)證。結(jié)束語網(wǎng)板設(shè)計(jì)技術(shù)要求經(jīng)過一段時間的試行， 印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT 焊接質(zhì)量缺陷PPM  由1300ppm左右下降到130ppm 左右。由于現(xiàn)代電子元器件的封裝方向發(fā)展，對鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。是我們以后需要重點(diǎn)研究的課題。