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SMT 網(wǎng)板設(shè)計(jì)基本技術(shù)要求

文章來源:本站人氣:2363發(fā)表時間:2015-12-28 14:55:05

  在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中,印刷工業(yè)是第一環(huán)節(jié),也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會直接影響到SMT 焊接直通率的高低,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此,有必要對印刷工藝的各個方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個方面中,網(wǎng)板的設(shè)計(jì)起著舉足輕重的作用。
  一般技術(shù)要求:
    1、網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定,以DEK265 和MPM UP 3000 機(jī)型為例,框架尺寸為29ˊ 29 ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5 ˊ 1.5 ˊ.
   2、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。
   3、基準(zhǔn)點(diǎn):根據(jù)PCB 資料提供的大小及形狀按1:1 方式開口,并在印刷反面刻半透。在對應(yīng)坐標(biāo)處,整塊PCB 至少開兩個基準(zhǔn)點(diǎn)。
   4、開口要求: 1 .41 .位置及尺寸確保較高開口精度,嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。 1 .42 .獨(dú)立開口尺寸不能太大,寬度不能大于2mm,焊盤尺寸大于2mm  的中間需架0.4mm  的橋,以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。 1 .43.開口區(qū)域必須居中。
   5、字符:為方便生產(chǎn),建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱。
   6、網(wǎng)板厚度:為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量,網(wǎng)板表面平滑均勻,厚度均勻,網(wǎng)板厚度參照以上表格,網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP  BGA 為前提。如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP  0402 元件,網(wǎng)板厚度0.12mm;如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP 0603 以上元件,網(wǎng)板厚度0.15mm;
  印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:
    1、總原則:依據(jù)IPC-7525 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB 焊盤上,在網(wǎng)板的開孔方面,主要依賴于三個因素: 1、)面積比/寬厚比面積比>0.66 2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm  的QFP 和CSP,制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。 3、)以印刷面為上面,網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm 或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏不效釋放,同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。通常情況下,SMT 元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致,按1:1 方式開口。特殊情況下,一些特別SMT 元件,其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。
   2 特別SMT 元件網(wǎng)板開口:<BR>2.1CHIP 元件: 0603  以上CHIP 元件,為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
   2.2SOT89 元件:由于焊盤和元件較大焊盤間距小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。
   2.3 SOT252 元件:由于SOT252 有一焊盤很大,容易產(chǎn)生錫珠,且回流焊張力大引起移位。
   2.4IC: A .對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),PITCH》=0.65mm 的IC,開口寬度為焊盤寬度的90%,長度不變。
B.對于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì),PITCH        《=005mm  的IC,由于其PITCH  小,容易產(chǎn)生橋連,鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5PITCH,開口寬度為0.25mm。
2.5 其他情形:一個焊盤過大,通常一邊大于4mm,另一邊不小于2.5mm  時,為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位,網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格線寬度為0.5mm,網(wǎng)格大小為2mm,可按焊盤大小均分。印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:對簡單PCB 組裝采用膠水工藝,優(yōu)先選用點(diǎn)膠,CHIP、MELF、SOT 元件通過網(wǎng)板印膠,IC  則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此,只給出CHIP,MELF,SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸,開口形狀。 1、 網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔,選取FIDUCIAL   MARK   點(diǎn)開孔。 2、開口均為長條形。檢驗(yàn)方法 1 )通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。 2 )通過PCB 實(shí)體核對網(wǎng)板開口正確性。 3 )用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 4 )鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗(yàn)證,即結(jié)果驗(yàn)證。結(jié)束語網(wǎng)板設(shè)計(jì)技術(shù)要求經(jīng)過一段時間的試行, 印刷質(zhì)量得到了很好的控制,表現(xiàn)在SMT 焊接質(zhì)量缺陷PPM  由1300ppm左右下降到130ppm 左右。由于現(xiàn)代電子元器件的封裝方向發(fā)展,對鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。是我們以后需要重點(diǎn)研究的課題。

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